COB(Chip On Board)技術(shù)是在LED顯示屏行業(yè)中,將多個(gè)LED芯片集成在封裝基板上的一種封裝技術(shù)。隨著LED顯示產(chǎn)品向更高像素密度的發(fā)展,COB成為小間距LED顯示的必然技術(shù)變革方向。 華邦瀛COB顯示屏在技術(shù)層面上融合了封裝與顯示技術(shù),具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)與使用成本低等優(yōu)勢(shì),解決了SMD單燈形式隨著點(diǎn)間距縮小而面臨的可靠性問(wèn)題,符合Mini/Micro LED時(shí)代的發(fā)展潮流。 隨著華邦瀛COB顯示屏的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,已經(jīng)涵蓋了應(yīng)急指揮、運(yùn)營(yíng)調(diào)
2024-07-12