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發(fā)布時間:2024-07-12
COB(Chip On Board)技術(shù)是在LED顯示屏行業(yè)中,將多個LED芯片集成在封裝基板上的一種封裝技術(shù)。隨著LED顯示產(chǎn)品向更高像素密度的發(fā)展,COB成為小間距LED顯示的必然技術(shù)變革方向。
華邦瀛COB顯示屏在技術(shù)層面上融合了封裝與顯示技術(shù),具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質(zhì)與使用成本低等優(yōu)勢,解決了SMD單燈形式隨著點間距縮小而面臨的可靠性問題,符合Mini/Micro LED時代的發(fā)展潮流。
隨著華邦瀛COB顯示屏的應用范圍不斷擴大,已經(jīng)涵蓋了應急指揮、運營調(diào)度、智能監(jiān)控、智慧城市以及大數(shù)據(jù)中心等高清化、大屏化、無縫化的專業(yè)應用領(lǐng)域,并持續(xù)向更廣泛的應用場景拓展。分享一個最近完成的華邦瀛COB顯示屏在會議室/智慧中心的應用案例,通過案例可以看到COB的優(yōu)勢明顯。
隨著COB封裝技術(shù)的成熟和成本的下降,商顯市場也在不斷拓展新的應用場景,市場也正考驗著公司的技術(shù)研發(fā)能力、產(chǎn)品適應能力以及宣發(fā)推廣能力。因為這三者的綜合水平,將很大程度上決定華邦瀛是否能在下一代LED顯示屏賽道中脫穎而出??傊?,如果您有COB顯示屏的需求,歡迎隨時聯(lián)系我們。
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